工程名称：临平政工出（2022）3号年产50万片LED外延芯片
工程地点：杭州
工程状态：
竣工年份：
项目特色：
建筑功能：
建筑高度： m
建筑面积： m2
幕墙类型：玻璃幕墙
支持体系：
面板固定体系：
施工方式：
装配方式：
临平政工出〔2022〕3 号 年产 50 万片 LED 外延芯片项目，是位于杭州临平星桥。
建筑外观
楼栋：4 栋现代高层厂房（1#-4#）
外立面：全玻璃幕墙 + 浅灰色铝板，简洁通透杭州市临平区
层高：多层高标准厂房，适配半导体洁净车间
园区：含地下室、配套用房、绿化、物流通道
使用电动链式开窗器1600余台
